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AW300TM 設(shè)備分類:生產(chǎn)型 該系列設(shè)備是專門為粘合晶圓及硅片設(shè)計的全自動C-SAM系統(tǒng)。 它容量大,產(chǎn)能高,靈敏度高,通常用來檢測SOI.MEMS等晶圓。由于這些材料對超聲波幾乎是透明的,SONOSCAN利用自己專門研制的高頻探頭進行分析,以獲取更精細的圖像。AW系列能夠探測直徑小于5微米的空洞和薄如200埃的分層。 特色功能: 全自動檢測200/300mm的晶圓 SONOSCAN磚利的瀑布式探頭 三個25片的晶圓匣盒 可選水循環(huán)和給排水模塊 精細定位的機械臂實現(xiàn)wafer自動上下料,將產(chǎn)能擴大化
AW300TM 設(shè)備分類:生產(chǎn)型 該系列設(shè)備是專門為粘合晶圓及硅片設(shè)計的全自動C-SAM系統(tǒng)。 它容量大,產(chǎn)能高,靈敏度高,通常用來檢測SOI.MEMS等晶圓。由于這些材料對超聲波幾乎是透明的,SONOSCAN利用自己專門研制的高頻探頭進行分析,以獲取更精細的圖像。AW系列能夠探測直徑小于5微米的空洞和薄如200埃的分層。 特色功能: